用于多芯片進(jìn)行封裝的陶瓷具有多層基板：

在過去的十年中，它已經(jīng)成功地使用于計(jì)算機(jī)半導(dǎo)體芯片的封裝中，不只使計(jì)算機(jī)的功能進(jìn)步了十倍以上，并且還在不斷地大幅下降價(jià)格。滑石瓷以礦物滑石為主要原料，加入適當(dāng)量的黏土和BaTi03等配料經(jīng)混料磨細(xì)、成型和高溫?zé)Y(jié)等工藝制成。耐火陶瓷是一種吸水率較高的低檔粘土燒結(jié)體，如磚、瓦一類材料；瓷是一種長(zhǎng)石類瓷土加粘土等為原料的燒結(jié)體，強(qiáng)度高，吸水率低，如碗、盤等。氧化鎬陶瓷呈白色，含雜質(zhì)時(shí)呈黃色或灰色，一般含有HfO2，不易分離。這是由于實(shí)現(xiàn)了高密度封裝，縮短了芯片本身的信號(hào)傳輸時(shí)間。包裝用氧化鋁陶瓷多層基板有四種辦法：厚膜印刷、綠色層壓、綠色印刷和厚膜混合。

高壓鈉燈發(fā)光管：

高壓鈉燈發(fā)光管采用多晶不透明氧化鋁制成，氧化鋁透明體的發(fā)光功率是汞燈的兩倍，為提高發(fā)光功率開辟了新的途徑。透明氧化鋁細(xì)陶瓷不僅能透光，還具有耐高溫、耐腐蝕、高絕緣、高強(qiáng)度、低介電損耗的特點(diǎn)。它是一種優(yōu)良的光學(xué)陶瓷，也可用作微波爐的窗口。

氧化鋁陶瓷傳感器：

氧化鋁陶瓷的晶粒、晶界、氣孔等結(jié)構(gòu)進(jìn)行特征和特性在高溫文腐蝕性氣體保護(hù)環(huán)境中作為一個(gè)敏感元件，檢測(cè)和控制管理信息可以準(zhǔn)確、快速。從使用不同類型數(shù)據(jù)來看，有溫度、氣體、溫度等傳感器?，F(xiàn)在我們迫切發(fā)展需要學(xué)生解決的問題是互換性和選擇性，從單一傳感器技術(shù)發(fā)展到復(fù)合材料傳感器和多功能傳感器。